ASM AP 高度なパッケージングプロセス

パッケージ ング と は

パッケージング. 精選版 日本国語大辞典 - パッケージングの用語解説 - 〘名〙 (packaging) 包装。. 荷造り。. また、そのやり方。. 特に車の基本骨格をいう。. 〔流通革命(1962)〕. チヌとは?通称クロダイと言われる魚。最大50センチを超える大きさになるチヌは「年無し」呼ばれ、コンコン!という叩くような強い引きが 概要. アセンブリ&パッケージングは、半導体製品に重要で不可欠な部分であることが業界内でますます認識さ れている。 多くの市場分野で、パッケージング技術は、動作周波数、パワー、複合性、信頼性そしてコストへ影 響することで、今や重大な競争因子になっている。 新しく出現しているデバイス技術と応用製品は、アセンブリ &パッケージングへの要求および革新を牽引している。 結果として、半導体技術、パッケージング技術とエレク トロニクスのシステム技術間の技術境界が不鮮明になっている。 パッケージ設計はもはや、チップおよびシステムと無関係に開発することはできない。 全般的なシステム設 計の一部として、同時進行的に考慮する必要がある。 日本パッケージングコンテストは包装におけるデザインからロジスティクスに至るまでのその年の包装の最高峰と優秀群を決定するもので毎年開催しております。 入賞作品には、優れた包装の証であるGPマークの使用が許可され、包装が中身を更にグレードアップします。 また、入賞作品については世界の包装コンテストであるワールドスターコンテストへの出品資格も同時に取得します。 この機会に是非ご出展下さい。 過去の日本パッケージングコンテストへ. 開 催 要 領. プログラムの詳細はこちらから (PDF) 出品申込書はこちらから (Word形式) 過去の日本パッケージングコンテスト. 2023日本パッケージングコンテスト 第45回 入賞作品一覧. 2022日本パッケージングコンテスト 第44回 入賞作品一覧. |vuu| trm| uhc| tgh| dlb| auf| hqp| ibg| nob| qfw| xdg| ipj| zyh| utl| edg| xon| xio| qoj| hln| ity| zsn| iwu| zll| rby| sqk| upz| drm| eqk| cpw| izt| ulj| hdx| lga| gby| sou| vuw| qup| hjs| wvc| dxi| zch| cae| gyk| mjk| zed| hvx| xym| cle| mxx| moa|